高通推出物联网连接平台和Wi-Fi SON扩展特性

　　【PConline 资讯】随着物联网和智能家居的不断发展，不同连接技术、通信协议和软件框架导致了很多产品之间互不兼容。此外，持续增长的用户需求对网络提出了更高的期望，也使网络更加复杂。

　　在CES2017消费电子展上，高通推出Qualcomm Network物联网连接平台，包括了面向物联网终端、物联网中枢和网关部署的一系列特性，能集中管理复杂多样的连接技术与生态系统。此外，高通正进一步扩展Qualcomm Wi-Fi SON（自组织网络）解决方案的功能，帮助确保实现对网络的最佳管理。

　　Qualcomm Network两项极为重要的全新特性，旨在提供易用、始终一致且无缝的联网体验。高通技术公司产品管理副总裁Gopi Sirineni表示：“通过在不同终端和技术间实现易用、高质量和始终一致的连接，Qualcomm Network将继续重新定义联网体验。物联网连接平台和我们的Wi-Fi SON扩展功能为实现这一目标而设计，旨在直接解决物联网连接最基本的挑战，确保在有线和无线网络上均能广泛使用我们的创新技术。”

Qualcomm Network物联网连接平台

　　为了满足物联网服务和智能家居终端的需求，高通技术公司为物联网终端推出的解决方案（如QCA401x和QCA4531）已获得成功，在此基础上推出的Qualcomm Network物联网连接平台，将首次在一个网络中实现Wi-Fi、蓝牙、CSRmesh和802.15.4技术的兼容与同时使用。

　　Qualcomm Network物联网连接平台还支持已发布的通信协议、云服务和软件框架，能够担任“通用转换器”的角色。Qualcomm Network物联网连接平台可将完全不同的产品组合和生态系统连接起来，显著降低复杂性，减轻了制造商、开发商和消费者所面临的碎片化带来的挑战。

Qualcomm Network Wi-Fi SON特性扩展

　　自发布一年以来，Qualcomm Wi-Fi SON功能组件促进了分布式Wi-Fi网络系统的飞跃式发展。分布式网络支持“无死角”Wi-Fi、简化的接入配置、易用的自动化管理、与其他诸多独有特性。迄今为止，所有采用分布式网络架构的产品都基于Qualcomm Network解决方案，包括在CES 2017上宣布推出的联网产品。

　　随着Wi-Fi SON为网络带来的价值得到认可，分布式网络获得强劲产品动能，Qualcomm Technologies今日宣布其Wi-Fi SON功能的扩展，包括：

　　· 支持所有有线网络。无论是何种网络介质，这一更新都能利用目前已经定义的Wi-Fi SON的创新特性，支持基于电力线（此前发布的升级更新）、和/或以太网的网络设备和网络实现。

　　·扩展对于多跳网络拓扑的支持。星形拓扑是大多数家庭网络部署的常用选择，但在许多家庭（多楼层、厚墙结构）中，多跳拓扑则更加具有优势。多跳拓扑技术是典型的网状网络，把这一选项加入Wi-Fi SON，将确保基于Wi-Fi SON的产品在更广泛的范围内和更多场景中得到部署。

　　·支持更多的处理器架构，包括基于MIPS的系统。

　　Qualcomm Network物联网连接平台和Qualcomm Wi-Fi SON扩展特性现已集成于高通Wi-Fi解决方案中，这些解决方案面向网络路由器和网关等网络基础设备。Qualcomm Network物联网连接平台也可通过高通的物联网终端与中枢解决方案组合提供。