东芝推出新SSD 第四代BGA封装

　　【PConline 资讯】东芝宣布其OEM客户端NVMe SSD的第四次迭代，作为包含SSD控制器和NAND闪存的单个BGA芯片封装提供。东芝BG4是对BG3的重大升级：东芝的新型96层3D TLC取代了他们的64层NAND，可实现更高的容量和更低的功耗。

　　BG4仍然是一款无DRAM的SSD，它依赖于NVMe主机内存缓冲区（HMB）功能来缓解无刷驱动器否则会遭受的性能损失，采用PCIe 3 x4的新控制器。东芝BG4容量128 GB，256 GB，512 GB，1TB，外形尺寸M.2 16x20mm BGA或M.2 2230单面，接口NVMe PCIe 3.0 x4，顺序读取性能2250 MB/s，顺序写入性能1700 MB/s，4KB随机读取380k IOPS，4KB随机写入190k IOPS。